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拆机堂:一个失误招致小米平板暴力拆解

2019-05-30 11:26

  如果说小米平板发布之晚,是为了带给用户一个重新定义的平板使用方式,那显然不太现实。因为它并未给我们带来多少创新。但它所打出的“做最好的安卓平板”旗号却也给我们了一些思考。这款平板到底为何可以如此“口出狂言”?一千五百元的定价又如何做到“最好”。那么今天,让我们来看看这篇迟来的小米平板拆解,或许从中我们可以找到一些答案。

  在开始拆解之前,请允许我对这款平板进行简单的介绍。小米公司于今年5月发布了第一款平板产品——小米平板。此时正值iPad销量下滑,安卓平板阵营价格战愈演愈烈而Windows平板阵营在前两者的夹缝中艰难成长的时刻。小米公司选择在此时推出自己的平板产品,想必有其自己的用意。

  在我看来小米是出于两个方面来考虑,首先在软件层面,由于平板与手机是完全不同的使用方式,所以对于一家没有做过平板的厂商来说,打造同MIUI手机系统同样出众的平板电脑绝非易事;在硬件层面,小米想要持续保持产品较高的性价比,就必然需要“足够有料”才行。我们看到小米采用了全贴合视网膜屏幕,并搭配目前性能最强劲的处理器芯片,以及802.11AC双频天线,要知道这些配置在平板中,的确可以称得上上乘。

  今天,我们不谈小米平板的好与不好,我们也只是想了解一下K1芯片到底长什么样子,那么接下来就请与我一同拆开小米平板,去探索这“最好的安卓平板”。

  小米平板采用一体式机身设计,通体看不到一颗固定螺丝,所以对于这种平板,普遍的拆机方式是从屏幕与边框的缝隙入手。

  当撬棒深入屏幕与边框的缝隙,机身内部发出清脆的声音,我们继续把缝隙扩大,每到一个节点便会出现这个声音,我们断定这是卡扣脱离的声音,该机的背壳与机身是通过内部卡扣进行固定的。

  当足够多的卡扣与机身分离,我们便可以取下背壳。此时,可以看到机身上的结构非常紧凑,主板部分被黑色的塑料盖板严实覆盖,这个盖板由12颗螺丝进行固定。如果用户想要保修的话,我们不建议用户自行拆解机器,因为盖板上有几颗螺丝上贴有保修贴纸,如贴纸被破坏则该机不予保修。

  在机身背壳上,与后置摄像头对硬的位置是一个摄像头固定原件。与主板对应的位置是石墨导热贴,用于分散主板的热量。背壳上的按键部采用了橡胶材质可以起到一定的防水效果,这个细节上的设计还是蛮贴心的。

  将黑色盖板上的12颗螺丝卸下,便可以轻松将盖板剥离,盖板内部绝大部分贴有石墨散热贴,3.5mm耳机接口也固定在盖板上,从而保证耳机反复接驳而不至于接口移位或损坏。中间的金属片是链接机身天线增强信号强度的。此时,主板已经展现在我们眼前,核心部件几乎都被金属屏蔽罩保护着。

  依据自上而下的拆解原则,所以我们先不着急卸下主板,而是将目光转向机身下方的扬声器。它由四颗螺丝固定,将螺丝卸下之后,便可取出扬声器,它由左右两个部分组成,这个扬声器的声音非常出色不仅,音量大,而且音色圆润,细腻,尽管从外观上看不出它的出处,但从声音品质可以断定是一家颇具经验的大厂生产的产品。

  卸下电池或许是在整个拆解过程中最轻松的环节。我们仅需要将电池与主板的供电线分离,然后握住电池两边的拉条,稍微用劲,电池便轻松卸下。这颗电池,型号为BM60,来自LG电子,6520mAH容量,电压4.35V,25.46Wh。

  的续航表现还是十分出色的,即便是拥有2048*1536分辨率的7.9英寸屏幕,看视频也宣称可以达到16个小时。看过了电池,接下来我们把视线重新回到小米平板的主板上,这次我们真的要把它拆下来了。

  想要将主板卸下,我们需要先将所有链接在上面的排线依此断开,并在最后将固定主板的两颗螺丝拧下来,便可以卸下主板了。我们工作的顺序是先分离后置摄像头,然后依此拨开屏幕排线,数据线排线,音量键排线,触屏排线,前置摄像排线以及拧下两颗固定主板的螺丝。

  相比于手机,平板拥有更多的内部空间,所以主板的电路设计也要更简单一些。我们看到小米

  的重要芯片均设计在主板正面,核心芯片与原件还用金属屏蔽罩进行保护,以防电磁干扰。主板背部芯片密集区还有石墨导热贴进行散热。

  该机采用索尼生产的后置800W像素摄像头,成像清晰度要比仅有500W像素的iPadmini2更高,但在白平衡的表现上不如iPad。而在前置摄像头,小米平板采用了F2.0光圈的500W像素摄像头,所以不管是自拍还是视频聊天,这样的配置都足够了。

  如果以上三页的文字读者都看完了,那么我想或许现在读者正在讽刺作者是个标题党,因为前面都没怎么提到有什么失误,更别说暴力拆解了。不过在本页中,我将把我失误的原因解释给大家,希望大家耐心。

  目前市面上能够见到的搭载NVIDIAK1芯片的产品,除了小米平板,就是英伟达自家的Shield平板了。但由于Shield平板并没有在国内上市,所以小米平板是我们唯一可以近距离接触的K1产品。笔者本人非常希望可以看看这颗芯片到底长什么样子,但摆在面前的是一个个金属屏蔽罩阻挡了K1的位置,其中仅有最大的一个采用卡扣设计,其余的屏蔽罩皆是用工业焊焊上去的。

  除非我能在卡扣式的屏蔽罩下面发现K1芯片,否则我只能通过暴力的方式来掀开剩下的屏蔽罩了。当我打开第一个屏蔽罩时,看到一大一小两个芯片,其中较小的那颗芯片是来自东芝的闪存芯片,型号为thgbmbg7d2kbail,该闪存采用东芝第二代19nm工艺制造,符合e.MMC5.0标准,于2013年底量产。该芯片采用FBGA封装技术,令芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,不仅可以带来更好的散热效果,也使芯片体积得以降低,是一颗性能出众的新产品。

  较大的芯片表面印刷的是SKhynix,所以断定这颗芯片来自SK海力士,但通过表面上的型号H9CKNNBKTMT,却无法查找到相关资料,可以断定应该是机器的RAM。(失误便在于此)

  由于没有找到K1,所以只好想办法打开另外几个金属屏蔽罩来寻找K1的踪迹。首先我打算打开靠近中间的金属屏蔽罩。笔者本来想用热风枪以及烙铁等柔和的方式让焊接在PCB上的金属屏蔽罩退焊,但方法均不奏效,热风枪和烙铁调到300度都不起作用,如果温度再高一点,势必会烧坏芯片,所以只好作罢。只好使用最古老且粗暴的做法,用细一字螺丝刀强行掀开屏蔽罩。至于过程我就不细述了,一句歌词可以表达我心声:那画面太“美”我不敢看。

  掀开第一个焊接的金属屏蔽罩之后,可看到一颗德仪出产的型号为T65913B3BE电源管理芯片,笔者猜测该管理芯片将主要为TegraK1核心进行电源管理。不过国内网站上对于该芯片几乎没有记载,甚至在德仪的官方网站上,也查不到该芯片。笔者最终是在国外的媒体中找到了关于该芯片的简单记载。

  在T65913B3BE电源管理芯片旁边,笔者还注意到了一颗同样来自德仪的芯片,型号为BQ24192,该芯片主要负责电源充放电管理,并可以为小米平板带来更快的充电速度。

  接下来笔者开始拆解PCB中间的第三个金属屏蔽罩,在这里请允许笔者唠叨一句:这些屏蔽罩为工业焊加工上去的,相比家用焊锡,这些工业焊的熔点以及强度都要更高,所以用热风枪和烙铁等温和的做法对其是不管用的,但暴力拆解的后果大家也心知肚明。笔者便不再赘述。

  没想到的是,个头最小的金属屏蔽罩里面却拥有最多的芯片,其中包括两个NXPTFA9890扬声器运放芯片,可以为扬声器在没有破音的情况下提供比其他平板更为强劲的低频,而这是手机所做不到的,因为功耗的限制。RealtekALC5671音频解码芯片在ALC产品线中属中端产品。还有一个名叫AIFBCG的芯片,目前笔者还没有查到相关信息,如果网友们知道,请留言给我。感谢。

  接下来,我们就来拆解最后一个屏蔽罩吧。这个屏蔽罩不小,拆开之后仅看到一颗带有反光表面的芯片,着实提起了笔者的兴趣,这个芯片用肉眼难以看清型号,但是微距镜头下,芯片上刻的文字还是十分好辨认的——博通BCM4354无线整合模块。该芯片作为博通的高端产品主要应用于高端手机上,具备双发射双接收天线LE,FM射频功能。据称其最高下行速度可达867Mbps(通道频宽80MHz),达到了原有单发射单接收433Mbps的两倍之多。看来它也并不是徒有其表的。

  为了把搞清楚K1的具体位置,我后来终于找到了问题的答案。原来K1就在那个最好拆的卡扣式设计的屏蔽罩下面——那颗在主板上最大的芯片。这颗芯片上面写的SKhynix也的确是该机的2GBRam,所以最合理的解释便是NVIDIATegraK1芯片与海力士2GBRam采用了POP技术叠层封装在了一起。而这样设计的好处便是节省空间,拉近了内存与处理器之间的距离,提升反应速度。但当处理器温度过高的时候,Ram会不会也受影响呢?

  笔者之所以如此重视TegraK1芯片,是因为这款芯片拥有足够强大的性能。其采用了与计算机显卡相同的开普勒架构GPU,其中包换192颗显示核心,相比前代产品可以带来飞跃性的图形处理能力,使其足以兼容虚幻四游戏引擎。从而带来前所未有的移动平台游戏体验。而在处理器部分,英伟达同样为K1采用4+1核设计,其中四颗采用CortexA15架构,主频达到2.2Ghz,而另一颗伴核只有在机器轻度使用的时候才会工作,从而降低机器的功耗。但有一个问题油然而生,如此强悍的配置我们该如何去利用呢?目前还很难找到专门为K1系统设计的游戏,因为毕竟安卓平台是个大圈子,游戏开发者需要顾及大局的利益,而不可能单单只为使用K1的小众群体耗费更多精力。所以我认为想要在小米平板上体验到其淋漓尽致的性能,恐怕需要等上不短的时间了。

  小米平板尽管上市时间较晚,但是却创造了很多平板行业的第一,比如第一个采用NVIDIAK1处理器,第一个运行平板MIUI系统。但小米宣称要做最好的安卓平板这件事情,却并没有想象中那么简单。尽管硬件的确可以给人一个难以拒绝的噱头,产品的设计以及细节做的也很到位。但是回归到产品的价值本身,我们便发现了一些问题,比如K1的实力难以发挥;而叠层封装技术会不会因为K1的高功耗,高发热而令Ram的正常工作受到影响;802.11AC尽管技术先进,但只有满足该技术的路由才能实现,但绝大多数的WiFi环境是不支持该技术的;放着这么多先进的技术却无用武之地,想必头疼的也不只是消费者吧?

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